核心产品

硬件架构与轻量化工程

Bigscreen Beyond 2e 的核心工程逻辑在于极致的物理减重。该设备在标准版基础上，通过集成业界最小的眼动追踪传感器模组，将重量控制在 108g（不含头带）。其核心传感单元采用微型图像传感器，体积仅相当于一颗细沙，有效降低了光学前端的负载，规避了传统重型头显带来的颈部压迫感。

光学方案方面，该设备配备了 Pancake 折叠光路，配合 Micro-OLED 显示面板，实现了单眼 2560x2560 的像素密度。这种光学与显示方案的组合，在减小机身厚度的同时，确保了高对比度与像素填充率，特别适用于长时间佩戴的近场显示任务。

技术规格与工业应用场景

显示类型	Micro-OLED
单眼分辨率	2560x2560
刷新率	90Hz
光学方案	Pancake
视场角(FOV)	108°
追踪技术	Marker-based
眼动追踪	集成式传感器
整机重量	108g

典型工业工况：在精密协同作业中，该设备通过 Marker-based 追踪技术提供稳定的空间定位，配合眼动追踪实现注视点渲染与交互触发。其轻量化特性使其在长时间的工业仿真、远程协作以及精密设备虚拟拆解场景中表现优异，避免了操作员在复杂工况下的疲劳效应。

系统限制说明：需注意该设备未集成手势追踪功能，其交互逻辑主要依赖外部输入设备及眼动交互协同。在部署时，应根据具体工况的交互需求，评估其与辅助手控设备的兼容性，确保工业作业流的连贯性。